[发明专利]一种1系合金铸轧板铸轧过程晶粒尺寸的控制方法有效
申请号: | 202111538159.5 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114425609B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 赵志坚;肖佩;尹彬;孙辉;孟祥武 | 申请(专利权)人: | 安徽中基电池箔科技有限公司 |
主分类号: | B22D11/16 | 分类号: | B22D11/16;B22D11/22;B22D11/06;B22D1/00;B22D11/114;C22C21/00;C22C21/04;C22F1/04;C22F1/043 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 张欢 |
地址: | 235000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: |
本发明提供一种1系合金铸轧板铸轧过程晶粒尺寸的控制方法,包括如下步骤:(s1)增加过冷度:控制1系合金的金属纯度,控制百分比范围是Si:0.08‑0.18%;Fe:0.15‑0.55%;Cu:0.02‑0.04%;Mn:0.02%;Ti:0.02‑0.03%;Al:99.60‑99.7%;(s2)变质处理:铸轧生产过程中,在铝熔体结晶前加入晶粒细化剂,所述晶粒细化剂为以AlTi |
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搜索关键词: | 一种 合金 铸轧板铸轧 过程 晶粒 尺寸 控制 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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