[发明专利]无引线陶瓷器件的搪锡去金方法有效
| 申请号： | 202111520164.3 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114101833B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 魏少伟;袁彪;常青松;徐达;张延青;左国森;刘凡;李素娜;乔家辉;邓志远;胡占奎;王二超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K1/20 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，属于无引线陶瓷技术领域，包括：在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；清洗所述基板；将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 陶瓷 器件 搪锡去金 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所，未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111520164.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
