[发明专利]无引线陶瓷器件的搪锡去金方法

说明书

本发明提供了一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，属于无引线陶瓷技术领域，包括：在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；清洗所述基板；将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件的损伤。

技术领域

本发明属于无引线陶瓷技术领域，更具体地说，是涉及一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法。

背景技术

LCCC器件，又称为无引线陶瓷封装载体器件，简称为无引线陶瓷器件，随着电子器件向小型化、高集成度、高可靠性的方向发展，无引线陶瓷器件的应用越来越广泛，通常，无引线陶瓷器件的底部镀金端子的金层厚度在1.3微米以上，根据电装行业的相关工艺规范要求，为了避免发生“金脆”现象，要求在焊接之前应先去除镀金层。

传统的无引线陶瓷器件的搪锡去金方法一般包括：首先，在器件的底部涂抹助焊剂，其次，将烙铁的温度设定为300℃-320℃，使用烙铁将焊锡丝在器件搪满焊锡，然后，使用吸锡绳和烙铁吸平器件底部的焊锡，最后，清洗器件。

上述搪锡去金的方法，通过高温烙铁直接接触器件，对器件的热冲击较大，容易造成器件底部出现裂纹情况，导致器件产生较大的损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，旨在解决传统搪锡去金的方法，通过高温烙铁直接接触器件，对器件的热冲击较大，容易造成器件底部出现裂纹情况，导致器件产生较大的损伤的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，包括：

在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；

将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；

在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；

去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；

将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；

清洗所述基板；

将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。

在一种可能的实现方式中，所述基板的厚度大于所述无引线陶瓷器件的厚度。

在一种可能的实现方式中，所述将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接的步骤，包括：将多个所述无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽的中心位置；将所述无引线陶瓷器件按压至粘接于所述胶带。

在一种可能的实现方式中，所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤之前，包括：在所述基板设置所述胶带的一侧通过阻挡板压平所述胶带；

并且，

所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤之后，包括：将所述阻挡板从所述基板处移走。

在一种可能的实现方式中，所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤，包括：在所述贯通槽内多个方向地印刷阻焊胶；将印刷完所述阻焊胶之后的所述基板静置第一预设时间。