[发明专利]一种led芯片刺晶工艺及其装置在审
| 申请号： | 202111508533.7 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114171658A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 张移兵 | 申请（专利权）人： | 张移兵 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241001 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于led封装领域，尤其是涉及一种led芯片刺晶工艺及其装置，该led芯片刺晶工艺采用如下led芯片刺晶装置配合完成，该led芯片刺晶装置，包括滑动梁，滑动梁的一侧内设有开口的调节滑槽，调节滑槽内滑动设有若干个刺晶筒，每个刺晶筒内远离滑动梁侧都设有胶处理机构，每个刺晶筒内的中间位置都设有用于吸附led芯片的吸附机构，吸附有led芯片的吸附机构通过每个刺晶筒靠近滑动梁侧设有的刺晶机构控制芯片的掉落，每个刺晶筒之间都通过调节机构调节刺晶筒的距离，且使每个刺晶筒之间的间距始终相等，通过真空吸力将芯片刺入灯槽内，可以避免刺到芯片，将芯片刺坏，并且可以防止在扩散芯片时，使芯片掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 工艺 及其 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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