[发明专利]一种led芯片刺晶工艺及其装置

说明书

本发明属于led封装领域，尤其是涉及一种led芯片刺晶工艺及其装置，该led芯片刺晶工艺采用如下led芯片刺晶装置配合完成，该led芯片刺晶装置，包括滑动梁，滑动梁的一侧内设有开口的调节滑槽，调节滑槽内滑动设有若干个刺晶筒，每个刺晶筒内远离滑动梁侧都设有胶处理机构，每个刺晶筒内的中间位置都设有用于吸附led芯片的吸附机构，吸附有led芯片的吸附机构通过每个刺晶筒靠近滑动梁侧设有的刺晶机构控制芯片的掉落，每个刺晶筒之间都通过调节机构调节刺晶筒的距离，且使每个刺晶筒之间的间距始终相等，通过真空吸力将芯片刺入灯槽内，可以避免刺到芯片，将芯片刺坏，并且可以防止在扩散芯片时，使芯片掉落。

技术领域

本发明属于led封装领域，尤其是涉及一种led芯片刺晶工艺及其装置。

背景技术

Led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，在led灯制造过程中需要对led灯槽进行点胶刺晶，通常刺晶时需要将led芯片通过粘膜，粘在粘膜上，再将芯片刺到点完胶的led灯槽内，现在的刺晶工艺存在以下问题；

①现有的刺晶工作都是人工通过显微镜进行点胶刺晶，且粘膜的透光性很差，很容易将芯片刺偏；

②现有的点胶刺晶机容易将粘膜刺坏，使led芯片破坏；

③在刺晶时点胶过多容易将led芯片埋进胶水内，影响后续的焊接引丝。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种可以避免刺坏到led芯片的，且防止胶水过多埋过led芯片的led芯片刺晶工艺及其装置。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种led芯片刺晶工艺及其装置，该led芯片刺晶工艺采用如下led芯片刺晶装置配合完成，该led芯片刺晶装置，包括滑动梁，所述滑动梁的一侧内设有开口的调节滑槽，所述调节滑槽内滑动设有若干个刺晶筒，每个所述刺晶筒内远离所述滑动梁侧都设有胶处理机构，每个所述刺晶筒内的中间位置都设有用于吸附led芯片的吸附机构，吸附有led芯片的吸附机构通过每个所述刺晶筒靠近所述滑动梁侧设有的刺晶机构控制芯片的掉落，每个所述刺晶筒之间都通过调节机构调节刺晶筒的距离，且使每个刺晶筒之间的间距始终相等。

优选的，所述调节机构包括所述滑动梁内沿所述调节滑槽方向的一侧设有的开口的液压管，所述液压管的开口处设有液压槽，所述液压槽内密封滑动设有螺纹活塞，所述螺纹活塞与所述液压槽的开口处螺纹连接，靠近所述液压槽开口的刺晶筒固定在所述调节滑槽内，每个所述刺晶筒之间都通过所述液压伸缩杆与液压缸壁连接，所述液压缸壁内设有开口远离所述液压槽开口的液压腔，所述液压伸缩杆滑动设在所述液压腔内，所述液压伸缩杆与所述液压腔靠近所述开口处的内壁通过伸缩杆弹簧连接，所述液压管通过通油管连接在每个所述液压腔远离所述液压伸缩杆侧内。

优选的，所述刺晶机构包括所述刺晶筒内靠近所述滑动梁侧设有的开口朝向所述滑动梁侧的按压槽，所述按压槽内滑动设有按压叉板，所述按压叉板远离所述滑动梁侧通过按压弹簧连接在所述按压槽的内壁上，所述按压叉板的中间位置靠近所述按压弹簧侧设有顶柱。

优选的，所述吸附机构包括所述刺晶筒内设有的开口背离所述滑动梁侧的刺晶滑槽，所述刺晶滑槽内滑动设有刺晶滑杆，所述按压叉板固定连接在所述刺晶滑杆靠近所述按压槽侧，所述刺晶筒内靠近所述按压槽处设有进气槽，所述进气槽通过进气孔连通所述按压槽，所述进气槽内靠近所述进气孔处关于所述进气孔对称设有两个开口朝向进气槽的密封弹簧槽，两个所述密封弹簧槽的内壁通过密封弹簧共同连接设有一个密封板，所述密封板密封设在所述进气孔处。