[发明专利]壳体制造方法、壳体及耳机在审

专利信息
申请号: 202111501487.8 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114286246A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 张志军;彭久高;何桂晓;郭世文;曹磊;吴海全 申请(专利权)人: 深圳市冠旭电子股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R31/00;B29C69/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 洪铭福
地址: 518117 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种壳体制造方法、壳体及耳机。壳体制造方法包括以下步骤:以透红外材料为原料,通过一次注塑成型,获得壳体。壳体包括主体和镜片,主体与镜片的外沿连接,主体具有用于容置红外芯片的容置槽,镜片用于朝向红外芯片;主体和镜片的材料相同,且主体和镜片均由透红外材料制成。耳机包括上述壳体。本发明提供的壳体制造方法、壳体及耳机,无需对镜片进行组装,也无需使用双色注塑工艺,工艺简单,良品率和生产成本较低。
搜索关键词: 壳体 制造 方法 耳机
【主权项】:
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