[发明专利]壳体制造方法、壳体及耳机在审
| 申请号： | 202111501487.8 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114286246A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张志军;彭久高;何桂晓;郭世文;曹磊;吴海全 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R31/00;B29C69/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 制造 方法 耳机 | ||
1.壳体制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
以透红外材料为原料，通过一次注塑成型，获得壳体；
其中，所述壳体包括主体和镜片，所述主体与所述镜片的外沿连接，所述主体具有用于容置红外芯片的容置槽，所述镜片用于朝向所述红外芯片。
2.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：在注塑完成后，对所述镜片的外侧和内侧进行抛光处理。
3.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述容置槽的壁面包括连接壁，所述连接壁与所述镜片的外沿连接，所述壳体制造方法还包括：通过注塑，形成所述连接壁具有蚀纹的壳体。
4.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，还包括：通过注塑，形成所述镜片的外侧表面相对于所述主体的外侧表面凸出的所述壳体。
5.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，所述容置槽的壁面包括连接壁，所述连接壁与所述镜片的外沿连接，所述壳体制造方法还包括：通过注塑，形成所述镜片的内侧表面相对于所述连接壁凹陷的所述壳体。
6.壳体，其特征在于，包括主体和镜片，所述主体与所述镜片的外沿连接，所述主体具有用于容置红外芯片的容置槽，所述镜片用于朝向所述红外芯片；
所述主体和所述镜片的材料相同，且所述主体和所述镜片均由透红外材料制成，所述壳体一次注塑成型。
7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述镜片的外侧表面和所述镜片的内侧表面均为光滑面。
8.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述容置槽的壁面包括连接壁，所述连接壁与所述镜片的外沿连接，所述连接壁具有蚀纹。
9.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述镜片的外侧表面相对于所述主体的外侧表面凸出。
10.耳机，其特征在于，包括如权利要求6-9中任一项所述的壳体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市冠旭电子股份有限公司，未经深圳市冠旭电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111501487.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
