[发明专利]一种图形化复合衬底、制备方法和LED外延片在审
| 申请号： | 202111500526.2 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114203875A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 谢鹏程;陆前军;张剑桥;康凯;吴伟;杨锤 | 申请（专利权）人： | 广东中图半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00;H01L33/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 初春 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种图形化复合衬底、制备方法和LED外延片。其中，衬底包括：蓝宝石衬底；多个微结构凸起，位于蓝宝石衬底上，微结构凸起包括掺氟二氧化硅，掺氟二氧化硅的折射率小于二氧化硅的折射率。本发明提供的图形化复合衬底及其的制备方法、LED外延片，在蓝宝石衬底上方制备掺氟二氧化硅材料构成的微结构凸起，由于掺氟二氧化硅材料的折射率更低，衬底与外延层材料的折射率差值更大，全反射角增大，可以提高光的提取率，提升外延端及芯片端的亮度。另外，相比于传统二氧化硅衬底材料，低折射率的掺氟二氧化硅衬底材料在相同条件下更易被刻蚀，刻蚀速率快、刻蚀选择比更高，有利于提高干法刻蚀的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图形 复合 衬底 制备 方法 led 外延 | ||
【主权项】：
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