[发明专利]印刷电路板的制造方法及具保护层的印刷电路板在审
| 申请号： | 202111498851.X | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN116261281A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 吴家宏;谢坤翰;郭志荣 | 申请（专利权）人： | 律胜科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈文平;徐志明 |
| 地址： | 215127 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；覆盖保护层于该第一部分上；压合第二介质层于该第二部分上；形成覆盖层于该第一介质层的该表面上；于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；以碱性溶液移除该保护层。依据本发明的制造方法，可降低印刷电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 保护层 | ||
【主权项】：
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