[发明专利]印刷电路板的制造方法及具保护层的印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，其包含以下步骤：

提供第一线路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；

覆盖保护层于该第一部分上；

压合第二介质层于该第二部分上，以使该第二介质层覆盖于该第二部分；

形成覆盖层于该第一介质层的该表面上，以覆盖该保护层的表面及该第二介质层的表面；

于该覆盖层中形成开口，以暴露出该保护层；

以碱性溶液移除该保护层，

其中，该保护层为树脂组合物形成的，该树脂组合物包含：碱可溶填充剂；碱可溶树脂；溶剂；及光引发剂。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂包含氧化锌、氢氧化铝、二氧化钛、三氧化二锑或氢氧化铍。

3.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂的粒径为0.1微米～10微米。

4.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶填充剂占该树脂组合物总重的50～90重量％。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱可溶树脂包含聚酰亚胺、聚酰胺酸或酚醛树脂。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中该第一介质层包含未固化或半固化的热固化树脂材料。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中该第二介质层包含未固化或半固化的固化性树脂材料。

8.如权利要求1所述的制造方法，其中该第二介质层覆盖于该第二部分后，于该第二介质层的侧边形成树脂扩散层。

9.如权利要求1所述的制造方法，其中该覆盖层包含线路板。

10.如权利要求1所述的制造方法，其中该碱性溶液为3～5％的碱金属氢氧化物水溶液。

11.一种具保护层的印刷电路板，其包含：

第一电路板，其包含：第一介质层及金属线路结构，其中该金属线路结构形成于该第一介质层的表面上，且该金属线路结构包含第一部分及第二部分；

保护层，覆盖于该第一部分上；

第二介质层，覆盖于该第二部分上；

其中，该保护层为碱可溶者，且为树脂组合物形成的，该树脂组合物包含：碱可溶填充剂；碱可溶树脂；溶剂；及光引发剂。

12.如权利要求11所述的印刷电路板，其进一步包含覆盖层，该覆盖层与该第二介质层接触而形成于其上。

13.如权利要求12所述的印刷电路板，其中该覆盖层与该第二介质层均将该保护层围绕于其中。

14.如权利要求11所述的印刷电路板，其进一步包含树脂扩散层，该树脂扩散层设置于该第二介质层的侧边。