[发明专利]用于存储器阵列内的绞合导电线的接触件在审
| 申请号： | 202111498715.0 | 申请日： | 2021-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN114843224A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 金炳鈗;黄祥珉;李奎锡 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/8242 | 分类号： | H01L21/8242;H01L21/768;H01L27/108;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于存储器阵列内的绞合导电线的接触件。本文中描述用于形成绞合导电线的装置、系统和方法。一种方法包括：形成第一数目个竖直导电线接触件的第一行和第二行，每一行中的所述竖直接触件在第一水平方向上排列，且所述第一行在第二水平方向上与所述第二行间隔开；形成具有弯曲部分的数个导电线，每一导电线与所述第一数目个竖直导电线接触件的所述第一行和所述第二行的交替导电线接触件接触；以及形成具有一或多个弯曲部分的第二数目个导电线，每一导电线与所述第一数目个竖直导电线接触件的所述第一行和所述第二行的所述导电线接触件中的未由所述第一数目个导电线接触的其余导电线接触件接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 存储器 阵列 导电 接触 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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