[发明专利]一种改善绝缘基体表面耐磨防护涂层结合强度的方法在审
| 申请号： | 202111478989.3 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114196909A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张林;潘德成;王启民;李伯荣;张世宏 | 申请（专利权）人： | 广东振华科技股份有限公司;安徽工业大学 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/06;C23C14/18;C23C14/32 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 526020 广东省肇庆市端*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改善绝缘基体表面耐磨防护涂层结合力的方法，基体清洗；强束流氩离子轰击；制备纯金属Ti过渡层；制备AlTiN耐磨防护涂层；本发明用柱弧辅助增强氩离子复合清洗，实现弧光和辉光协同放电，提高等离子体密度和能量，改善涂层与绝缘基体的界面结合问题，同时利用纯金属过渡层，补偿基体的残余应力，缓解涂层和基体之间的晶格错配问题；最后利用脉冲偏压电弧离子镀方式制备耐磨防护涂层，通过动态调节等离子体鞘层，减小绝缘表面充电效应，同时有效控制沉积离子能量，降低涂层应力，实现绝缘基片硬质涂层的高质量制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 绝缘 基体 表面 耐磨 防护 涂层 结合 强度 方法 | ||
【主权项】：
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