[发明专利]一种封装产品高温测试片模块及装置在审
| 申请号： | 202111478950.1 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN113917306A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王体 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02;G01R1/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京新众合专利代理事务所(普通合伙) 32534 | 代理人： | 王子瑜 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装产品高温测试片模块及装置，包括测试电路板、左侧试片模块、右侧试片模块，所述左侧试片模块、右侧试片模块均包括两组以上的测试片组，所述测试片组之间依次固定在一起；每组测试片组包括导电片定位板、两个弹性测试导电片，两个弹性测试导电片安装在导电片定位板内；弹性测试导电片的一端为弹性接触端，另一端为电性连接端，所述弹性接触端用于与测试产品的一个引脚通过弹性变形接触，所述电性连接端用于与测试电路板连接，本发明不仅能够实现对封装产品的精准电性测试，而且能够根据引脚数量进行匹配组合，拓展兼容性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 产品 高温 测试 模块 装置 | ||
【主权项】：
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