[发明专利]一种封装产品高温测试片模块及装置

说明书

本发明公开了一种封装产品高温测试片模块及装置，包括测试电路板、左侧试片模块、右侧试片模块，所述左侧试片模块、右侧试片模块均包括两组以上的测试片组，所述测试片组之间依次固定在一起；每组测试片组包括导电片定位板、两个弹性测试导电片，两个弹性测试导电片安装在导电片定位板内；弹性测试导电片的一端为弹性接触端，另一端为电性连接端，所述弹性接触端用于与测试产品的一个引脚通过弹性变形接触，所述电性连接端用于与测试电路板连接，本发明不仅能够实现对封装产品的精准电性测试，而且能够根据引脚数量进行匹配组合，拓展兼容性高。

技术领域

本发明涉及一种封装产品高温测试片模块及装置，属于半导体测试领域。

背景技术

一种小型多引脚表面贴装半导体封装产品,生产制造工艺中对封装产品进行高温电性测试，用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。经高温电性测试来检验高温环境对芯片封装产品性能的影响，表现在产品内导电材料的电阻变大，导致电流的变化，对芯片封装产品性能参数影响，一般情况下，产品经温度试验后，若能满足相关性能参数要求，便认为产品符合高温要求。

半导体封装产品的电性测试一般采用开尔文测试方法，能够消除了布线和接触电阻的阻抗。开尔文四线检测（Kelvin Four-terminal sensing）也被称之为四端子检测（4T检测， 4T sensing）、四线检测或4点探针法，它是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端（ 2T）传感能够进行更精确的测量。开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置。也可用于测量薄膜的薄层电阻。四线检测的关键优点是分离的电流和电压的电极，消除了布线和接触电阻的阻抗。

这种开尔文测试方法的实际应用，就是对封装产品的每个引脚联接两个测试导电片，由于有些半导体封装产品引脚数量较多，因此需要对应的测试导电片数量就越多。在高温环境下电性开尔文测试，这对高温测试片模块的性能要求较高。传统测试片模块做法主要有通过胶水粘结的方式，将测试导电片与绝缘片粘结成一个整体；还有一种是通过塑胶模压注的方式，将测试导电片与绝缘片注塑结成一个整体。

这些做法技术的缺点和不足：胶水粘结的测试片模块，需要制造相关的装配工具，对粘结的胶水要求较高需要耐高温，粘结后测试片的相对位置精度无法保证，且胶水粘固定形后不可修复；注塑成型的测试片模块，加工成本较高，适合大批量制造，对注塑材料要求耐高温，注塑成形精度要求较高，生产周期较长，且注塑成型后不可修复，不方便兼容拓展其它产品。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种容易匹配组合的封装产品高温测试片模块及装置。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种封装产品高温测试片模块，包括两组以上的测试片组，所述测试片组之间依次固定在一起。每组测试片组包括导电片定位板、两个弹性测试导电片，两个弹性测试导电片安装在导电片定位板内。弹性测试导电片的一端为弹性接触端，另一端为电性连接端，所述弹性接触端用于与测试产品的一个引脚通过弹性变形接触，所述电性连接端用于与测试电路板连接。

优选的：所述弹性测试导电片包括第一弧形段和第二弧形段，所述第一弧形段的弧形开口方向和第二弧形段的弧形开口方向相反，所述弹性接触端、第一弧形段、第二弧形段、电性连接端依次连接。

优选的：所述弹性测试导电片包括第一L型段、第三弧形段、凹型段、Z型段，所述弹性接触端、第一L型段、第一弧形段、第二弧形段、第三弧形段、凹型段、Z型段、电性连接端依次连接，其中，所述弹性接触端、第一L型段、第一弧形段、第二弧形段、第三弧形段为弹性变形部位，所述凹型段、Z型段、电性连接端为固定部位，固定部位用于将弹性测试导电片固定在导电片定位板上，弹性变形部位用于弹性测试导电片进行弹性变形。

优选的：所述测试片组固定在测试片盖板上。