[发明专利]多层板盲孔标记层别对位结构及方法在审
| 申请号： | 202111475876.8 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN114189979A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 黄栋;黄庆;韦存辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的多层板盲孔标记层别对位结构及方法，多层板盲孔标记层别对位结构包括多层FPC、设于内层FPC上的第一层别对位机构以及设于其他层上与所述第一层别对位机构对位的第二层别对位机构。本发明提供的错层板盲孔标记层别对位机构，通过内层FPC设置第一层别对位机构，其他层设置与之相对位的第二层别对位机构，设备对各层FPC进行加工时，透过第二层别对位机构扫描到第一层别对位机构，基于第一层别对位机构同一基准点进行加工，避免各层FPC加工出现的偏差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 板盲孔 标记 对位 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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