[发明专利]多层板盲孔标记层别对位结构及方法在审

专利信息
申请号: 202111475876.8 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN114189979A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 黄栋;黄庆;韦存辉 申请(专利权)人: 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 板盲孔 标记 对位 结构 方法
【说明书】:

发明提供的多层板盲孔标记层别对位结构及方法,多层板盲孔标记层别对位结构包括多层FPC、设于内层FPC上的第一层别对位机构以及设于其他层上与所述第一层别对位机构对位的第二层别对位机构。本发明提供的错层板盲孔标记层别对位机构,通过内层FPC设置第一层别对位机构,其他层设置与之相对位的第二层别对位机构,设备对各层FPC进行加工时,透过第二层别对位机构扫描到第一层别对位机构,基于第一层别对位机构同一基准点进行加工,避免各层FPC加工出现的偏差问题。

技术领域

本发明涉及多层软性电路板技术领域,特别涉及多层板盲孔标记层别对位结构及方法。

背景技术

软性电路板简称FPC,多层板各层叠合时因为加工过程出现各自加工基准点不同导致存在精度公差,多层FPC结合起来累计存在的公差差异导致存在偏位情况。

发明内容

本发明实施例提供多层板盲孔标记层别对位结构及方法,以解决多层FPC各层加工基准点不同导致加工偏差的技术问题。

第一方面,本发明提供了一种多层板盲孔标记层别对位结构,包括

多层FPC、设于内层FPC上的第一层别对位机构以及设于其他层上与所述第一层别对位机构对位的第二层别对位机构。

一些实施例中,所述第一层别对位机构为设于内层FPC上的标记盲孔,所述第二层别对位机构为设于其他层FPC上的透光孔。

一些实施例中,所述第一层别对位机构为设于内层FPC上的标记盲孔,所述第二层别对位机构为设于其他层FPC上的透光层。

一些实施例中,所述透光层为PI(Polymide聚酰亚胺)层。

一些实施例中,所述标记盲孔设于所述内层FPC的四角位置处,所述透光层与所述标记盲孔位置相对应。

一些实施例中,所述标记盲孔为直径范围为1.0mm-2.0mm的圆形盲孔。

一些实施例中,所述标记盲孔的直径值小于所述透光层宽度值或直径值。

第二方面,本发明提供一种多层板盲孔标记层别对位方法,包括以下步骤:

在内层FPC上设置第一层别对位机构;

在其他层FPC上设置与所述第一层别对位机构相对位的第二层别对位机构;

将内层FPC和其他层FPC层叠设置成多层板;

透过其他层的第二层别对位机构观察第一层别对位机构;

根据观察情况,获取多层板的层叠对位情况。

本发明提供的技术方案带来的有益效果包括:

本发明提供的错层板盲孔标记层别对位机构,通过内层FPC设置第一层别对位机构,其他层设置与之相对位的第二层别对位机构,设备对各层FPC进行加工时,透过第二层别对位机构扫描到第一层别对位机构,基于第一层别对位机构同一基准点进行加工,避免各层FPC加工出现的偏差问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的多层板盲孔标记层别对位结构的结构示意图;

图2为本发明实施例提供的多层板盲孔标记层别对位结构的另一结构示意图。

图中:

100、FPC;10、标记盲孔;20、透光层。

具体实施方式

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