[发明专利]一种红外焦平面对出电路芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111469621.0 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114279571A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李敬国;岳冬青;王成刚;喻松林 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01J5/24 | 分类号： | G01J5/24;H04N5/33 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 华枫 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种红外焦平面读出电路芯片及其制备方法。读出电路芯片的总面积大于单片集成电路光刻板的最大曝光面积，读出电路芯片的布版包括层叠设置的多片集成电路光刻板，读出电路芯片采用多个不同功能模块布局方式；其中，功能模块包括多个MC模块，MC模块的大小根据像素阵列规格、像素间距以及集成电路光刻板的曝光面积确定；功能模块还包括多个MR模块，多个MR模块的物理版图一致。本发明解决了红外焦平面超大规模读出电路设计制造问题，同时提高了红外焦平面读出电路在辐照环境下的时序电路的可靠性。电路行译码电路、列译码电路采用加法计数器的实现方式，相比于串行移位寄存器实现行、列译码电路在宇航抗单粒子翻转有着明显优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 平面 电路 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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