[发明专利]一种红外焦平面对出电路芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，所述读出电路芯片的总面积大于单片集成电路光刻板的最大曝光面积，所述读出电路芯片的布版包括层叠设置的多片所述集成电路光刻板，所述读出电路芯片采用多个不同功能模块布局方式；

其中，所述功能模块包括多个MC模块，所述MC模块的大小根据像素阵列规格、像素间距以及集成电路光刻板的曝光面积确定；

所述功能模块还包括多个MR模块，多个所述MR模块的物理版图一致。

2.根据权利要求1所述的红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，MR模块，包括：行译码处理电路，多个所述MR模块中的所述行译码处理电路的译码逻辑为从低位到高位依次顺序译码。

3.根据权利要求2所述的红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，所述MR模块还包括：像素复位信号及采样信号电路、DUMMY阵列电路、探测器偏置信号电路、探测器地线SUBPV、IO输入输出管脚、去耦电容。

4.根据权利要求1所述的红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，所述读出电路芯片包括4096×4096像素子阵列，所述MC模块分成4×4阵列，每个所述MC模块具有1024×1024像素子阵列；

或所述MC模块分为2×4阵列，每个所述MC模块具有2048×1024像素子阵列；

或所述MC模块分为2×2阵列，每个所述MC模块具有2048×2048像素子阵列。

5.根据权利要求2所述的红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，所述读出电路芯片由Q11：0计数信号译码产生RSW0：4095行选信号。

6.根据权利要求5所述的红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，当所述读出电路芯片包括4096×4096像素子阵列，所述MC模块分成4×4阵列，每个所述MC模块具有1024×1024像素子阵列时，

利用Q11：10计数信号通过四组连接单元交叉互联产生4×4MC模块阵列的行块选通信号，利用Q9：0计数信号产生每个所述MC模块的1024个行选信号。

7.根据权利要求5所述的红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，当所述读出电路芯片包括4096×4096像素子阵列，所述MC模块分成2×2阵列，每个所述MC模块具有2048×2048像素子阵列时，

利用Q11计数信号通过两组反向器连接单元产生2×2MC模块阵列的行块选通信号，利用Q10：0计数信号产生每个所述MC模块的2048个行选信号。

8.根据权利要求1所述的红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，所述功能模块还包括：

TL模块，包括：IO输入输出管脚和去耦电容；

TR模块，包括：POR上电复位、时序控制电路、IO输入输出管脚、去耦电容；

TC模块，包括：电流镜像偏置电路、列信号处理电路、列译码寻址电路、输出缓冲运算放大器、IO输入输出管脚、去耦电容、红外探测器地线SUBPV；

BC模块，包括：探测器地线SUBPV、IO输入输出管脚、去耦电容；

ML模块，包括：探测器地线SUBPV、DUMMY阵列、IO输入输出管脚、去耦电容；

以及BR模块和BL模块。

9.根据权利要求8所述的红外焦平面读出电路芯片，其特征在于，所述BR模块、所述BL模块、所述TR模块及所述TL模块中两两相邻的间隙不小于205μm。

10.一种红外焦平面读出电路芯片的制备方法，其特征在于，所述方法用于制备如权利要求1-9中任一项所述的读出电路芯片，所述方法包括：

采用如权利要求1-4中任一项所述的读出电路芯片的功能模块的划分布局方式，及权利要求5-7中所述的行块选通信号和行选信号的信号控制方式，进行读出电路芯片的加工制备。