[发明专利]一种用于三维集成电路的硅通孔型开口谐振环带阻滤波器有效
| 申请号： | 202111458524.1 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114430097B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 董刚;熊伟;朱樟明;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P1/212;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王萌 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种用于三维集成电路的硅通孔型开口谐振环带阻滤波器，是基于TSV技术构造的三维结构，可同步实现三维集成电路堆叠层间的滤波和信号传播过程，避免了将平面滤波器引入三维集成电路所需添加的额外信号布线与相应的噪声串扰。同时，由于本发明中开口谐振环阵元在立体空间中可呈十字型布局围绕信号通路，而传统平面型结构仅能在平面上导体的两侧布局阵元，使得本发明可以进一步压缩信号在阻带内的增益，因此本发明具有更强的带阻特性。并且本发明中一部分平面布线长度被转换为了垂直方向的TSV高度，相较于传统平面型结构有效降低了所占用面积，节省的布线层空间可用于互连或其它片上器件的布线，使得本发明具有更高的集成密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维集成电路 孔型 开口 谐振 环带 滤波器 | ||
【主权项】：
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