[发明专利]一种电子元器件的抗震抗压测试装置在审
| 申请号： | 202111457335.2 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114323515A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 马光路 | 申请（专利权）人： | 丰县宏祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M7/02 | 分类号： | G01M7/02;G01N3/12 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 华小明 |
| 地址： | 221700 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件的抗震抗压测试装置，属于电气元件检测领域。包括振动底座、风压组件、载物组件，载物组件置于振动底座上，风压组件置于载物组件上，风压组件和杂物组件偏心设置，所述振动底座包括底座管、外承接环，外承接环置于底座管上，底座管为波纹管，底座管底部设置有固定法兰，外承接环套置于底座管上部，且向外延展，外承接环和底座管之间形成环形槽，外承接环外侧壁上设置有多个连通孔，连通孔内设置有连接头，下密封环套置于底座管上，通过风管连接风机，形成风压注入，配合在注入气流内夹渣颗粒物对透明防护罩内的电器元件进行冲击检测，形成压力测试，调节气流内的湿度，对电气元件封装进行耐渗透性检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 抗震 抗压 测试 装置 | ||
【主权项】：
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