[发明专利]一种电子元器件的抗震抗压测试装置

权利要求书

1.一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：包括振动底座、风压组件、载物组件，载物组件置于振动底座上，风压组件置于载物组件上，且和载物组件对应连通，风压组件和杂物组件偏心设置，所述振动底座包括底座管(7)、外承接环(5)，外承接环(5)置于底座管(7)上，底座管(7)为波纹管，底座管(7)底部设置有固定法兰，外承接环(5)套置于底座管(7)上部，且向外延展，外承接环(5)和底座管(7)之间形成环形槽，外承接环(5)外侧壁上设置有多个连通孔，连通孔内设置有连接头，下密封环(6)套置于底座管(7)上，且位于外承接环(5)内，透明防护罩(8)置于下密封环(6)上，上密封环(3)盖合置于透明防护罩(8)上，透明防护罩(8)、上密封环(3)、下密封环(6)组成载物组件，所述风压组件包括风管(1)，风管(1)通过连接盘(2)和上密封环(3)连通，风管(1)和上密封环(3)偏心设置，连接盘(2)侧壁设置有连通孔，连接盘(2)和风管(1)之间设置有密封环，密封环对应嵌置于连接盘(2)、风管(1)贴合面上，连通管(4)的一端和外承接环(5)上的连接头连接，另一端延伸至连接盘(2)侧壁，且和连接盘(2)内对应连通，连通管(4)另一端延伸至风管(1)轴线位置，连通管(4)另一端端部设置有贯穿槽，贯穿槽沿风管(1)轴向延伸，上密封环(3)、下密封环(6)之间通过连接杆(9)连接固定，透明防护罩(8)为伸缩结构，下密封环(6)内设置有载物台，载物台和底座管(7)连接，下密封环(6)内壁设置有直角缺口，多个直角缺口组合形成矩形结构。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述下密封环(6)为圆环结构，内圈设置有衬台，支托板(61)为矩形结构，且对角线长度大于下密封环(6)内径，支托板(61)对应嵌合置于下密封环(6)内，支托板(61)底面和下密封环(6)沉台面贴合，且之间设置有弹性垫片。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述支托板(61)内圈设置有减震环(60)，减震环(60)对应插接置于底座管(7)内，减震环(60)为塑料材质，底座管(7)为金属管。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述风管(1)内壁设置有螺旋导流板，风管(1)顶部预留安装风机的连接结构。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述连通管(4)上设置有叶轮泵，支托板(61)上设置有固定夹。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述连接杆(9)上设置有伸缩弹簧，连接杆(9)为长螺钉。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述底座管(7)中部波纹管为矩形波纹管，且和支托板(61)一体成型。