[发明专利]一种高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法在审
| 申请号: | 202111452785.2 | 申请日: | 2021-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN114182126A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 金一晨;杨玉才;张宇成;杨晨辰 | 申请(专利权)人: | 苏州市希尔孚新材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C5/06;C22C32/00;H01H1/0233 |
| 代理公司: | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人: | 石俊飞 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法,其步骤为:步骤一:将银粉、碳化钨粉和石墨粉按照一定比例进行配粉操作;步骤二:按照比例取好的粉全部放入不锈钢桶内,倒入铝合金球,混粉时间为8H;步骤三:按照正常银碳化钨石墨触点制备工艺制作骨架后,第一次烧结800℃,保温1H,整形初步致密,第二次烧结900℃,保温1.5H,再次整形致密形成预设尺寸的触点,完成制作;本发明通过将所需碳化钨颗粒分成20wt%粗颗粒(2‑2.5μm)和80wt%正常颗粒(0.6‑1.0μm);同时混粉时候采用机械合金化球磨粉末并辅以复烧复压的生产工艺。使得本工艺制成的银碳化钨石墨触头具有低电阻,高致密,高电寿的特点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 性能 碳化 石墨 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
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