[发明专利]一种高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法在审
| 申请号： | 202111452785.2 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114182126A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 金一晨;杨玉才;张宇成;杨晨辰 | 申请（专利权）人： | 苏州市希尔孚新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C5/06;C22C32/00;H01H1/0233 |
| 代理公司： | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人： | 石俊飞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 性能 碳化 石墨 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法，其特征在于，
步骤一：将银粉、碳化钨粉和石墨粉按照AgWC12C3标准配比进行配粉操作；
步骤二：按照比例取好的粉全部放入不锈钢桶内，倒入铝合金球，混粉时间为8H；
步骤三：按照正常银碳化钨石墨触点制备工艺制作骨架后，第一次烧结800℃，保温1H，整形初步致密，第二次烧结900℃，保温1.5H，再次整形致密形成预设尺寸的触点，完成制作。
2.如权利要求1所述的高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法，其特征在于：上述步骤二中，铝合金球占步骤一种配比好的粉的30％。
3.如权利要求2所述的高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法，其特征在于：上述步骤二中，铝合金球按照1:4的比例选取φ15mm和φ5mm大小。
4.如权利要求1所述的高性能银碳化钨石墨触头材料制备方法，其特征在于：所述碳化钨粉包括20wt％粗颗粒和80wt％细颗粒，所述粗颗粒的大小为2-2.5μm，所述细颗粒的大小为0.6-1.0μm。
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