[发明专利]热电堆传感器及其制作方法在审
申请号: | 202111449059.5 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN114156401A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 陈达;刘孟彬 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路(宁波)有限公司 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;H01L35/32 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 吴凡 |
地址: | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种热电堆传感器及其制作方法,制作方法包括:在所述第一通孔内填充牺牲层;提供具有第一空腔的盖板;实现所述盖板与所述热电堆结构板的键合,所述第一空腔与所述热辐射感应区的功能层相对设置;形成贯穿所述牺牲层上方的基底层的第二通孔;去除所述牺牲层,暴露出所述第一通孔,所述第一通孔和第二通孔相连通构成贯穿所述热辐射感应区的热电堆结构板的连通孔,所述连通孔与所述第一空腔相连通;提供基板;实现所述基板与所述热电堆结构板的基底层的键合,所述基板与所述热辐射感应区的基底层之间形成有第二空腔,且所述第二空腔与所述连通孔相连通。本发明实施例有利于提升热电堆传感器的性能。 | ||
搜索关键词: | 热电 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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