[发明专利]热电堆传感器及其制作方法

说明书

一种热电堆传感器及其制作方法，制作方法包括：在所述第一通孔内填充牺牲层；提供具有第一空腔的盖板；实现所述盖板与所述热电堆结构板的键合，所述第一空腔与所述热辐射感应区的功能层相对设置；形成贯穿所述牺牲层上方的基底层的第二通孔；去除所述牺牲层，暴露出所述第一通孔，所述第一通孔和第二通孔相连通构成贯穿所述热辐射感应区的热电堆结构板的连通孔，所述连通孔与所述第一空腔相连通；提供基板；实现所述基板与所述热电堆结构板的基底层的键合，所述基板与所述热辐射感应区的基底层之间形成有第二空腔，且所述第二空腔与所述连通孔相连通。本发明实施例有利于提升热电堆传感器的性能。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种热电堆传感器及其制作方法。

背景技术

热电堆(thermal-pile)是一种能将温差和电能相互转化的元件，其由两个或多个热电偶串接组成，各热电偶输出的热电势是互相叠加的，当热电堆的两边出现温差时，会产生电流。热电堆传感器可配置各种透镜和滤波器，从而实现在温度测量(额温枪、耳温枪、食品温度检测等)、气体成份的定性/定量分析、智能家电、灯具开关、医疗设备等多种应用场景中的应用。

但是，热电堆传感器的性能仍有待提高。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种热电堆传感器及其制作方法，优化了热电堆传感器的性能。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种热电堆传感器的制作方法，包括：提供热电堆结构板，所述热电堆结构板包括热辐射感应区，所述热辐射感应区的热电堆结构板包括堆叠的功能层和基底层，所述热辐射感应区的功能层中形成有热电堆结构；形成贯穿所述热辐射感应区的功能层的第一通孔，所述第一通孔的底部暴露出所述基底层；在所述第一通孔内填充牺牲层；提供具有第一空腔的盖板；实现所述盖板与所述热电堆结构板的键合，所述第一空腔与所述热辐射感应区的功能层相对设置；形成贯穿所述牺牲层上方的基底层的第二通孔；去除所述牺牲层，暴露出所述第一通孔，所述第一通孔和第二通孔相连通构成贯穿所述热辐射感应区的热电堆结构板的连通孔，所述连通孔与所述第一空腔相连通；提供基板；实现所述基板与所述热电堆结构板的基底层的键合，所述基板与所述热辐射感应区的基底层之间形成有第二空腔，且所述第二空腔与所述连通孔相连通。

相应地，本发明实施例还提供一种热电堆传感器，所述热电堆传感器采用本发明实施例提供所述热电堆传感器的制作方法形成。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例提供的热电堆传感器的制作方法中，形成贯穿所述热辐射感应区的功能层的第一通孔，在所述第一通孔内填充牺牲层，所述牺牲层能够将所述第一通孔密封住。相应地，在形成贯穿所述牺牲层上方的基底层的第二通孔时，所述牺牲层能够将所述第一通孔密封住，使得所述第一空腔未暴露在形成所述第二通孔的工艺环境中，有效地防止了形成第二通孔的工艺对第一空腔造成不良影响，例如：防止形成第二通孔的工艺对第一空腔露出的盖板造成损伤，从而降低了所述盖板受损的机率、保障盖板的完整性和薄膜质量，在器件工作时，相应能够减少红外线经过盖板时的散射和反射，进而提高红外线透过率，优化了热电堆传感器的性能。

附图说明

图1至图3是一种热电堆传感器的制作方法中各步骤对应的结构示意图；

图4至图18是本发明热电堆传感器的制作方法一实施例中各步骤对应的结构示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，目前热电堆传感器的性能有待提高。现结合一种热电堆传感器的制作方法，分析热电堆传感器的性能有待提高的原因。

图1至图3是一种热电堆传感器的制作方法中各步骤对应的结构示意图。