[发明专利]一种晶圆缺陷扫描方法及系统在审
| 申请号： | 202111448042.8 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114152631A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈超;许向辉 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆缺陷扫描方法及系统，包括：获取晶圆的表面形貌信息，并将晶粒所在区域设定为扫描区域，将切割道所在区域设定为非扫描区域；利用一检测光束逐个对所述扫描区域进行缺陷扫描，扫描每个所述扫描区域时，所述检测光束逐行/逐列对所述扫描区域进行扫描，当扫描到所述扫描区域的最后一行/列时，所述检测光束沿所述扫描方向上的边缘与所述扫描区域的边缘对齐。改变最后以行/列的所述检测光束的位置，从根本上避免了所述检测光束照射到所述非检测区域，进而避免所述非检测区域的散射光噪声的引入对晶圆缺陷扫描的结果造成影响，提高所述晶圆缺陷扫描结果的精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 扫描 方法 系统 | ||
【主权项】：
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