[发明专利]间隙填充的非晶纳米晶绝缘成品粉末及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111445533.7 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN114147218A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 王策;陈卫红;宗伟;胡丽红 申请(专利权)人: 佛山市中研非晶科技股份有限公司
主分类号: B22F1/16 分类号: B22F1/16;B22F1/142;B22F1/145;B22F1/10;C22C45/02;C22C38/34;C22C38/04;C22C38/32;C22C38/54;C22C38/38;C22C38/58;C22C38/20;C22C38/22;H01F1/153
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 庞伟健;莫瑶江
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供的一种非晶纳米晶绝缘成品粉末,其包括非晶纳米晶混合粉末及包覆于所述非晶纳米晶混合粉末外层的绝缘层,该非晶纳米晶混合粉末中包括由呈类球型状的非晶纳米晶雾化粉末及填充于所述非晶纳米晶雾化粉末间隙中的填充粉末组成,所述填充粉末包括铁硅铬粉末和/或羰基铁粉末;本发明的间隙填充的非晶纳米晶绝缘成品粉末,通过应用有填充粉末对非晶纳米晶雾化粉末作填充配合,全部或部分的填充粉末置入至各非晶纳米晶雾化粉末之间,从而有效增加该混合粉末粉粒之间的结合强度;并使得以该非晶纳米晶绝缘成品粉末制备的非晶纳米晶产品具有产品密度高、性能改善的技术效果。
搜索关键词: 间隙 填充 纳米 绝缘 成品 粉末 及其 制备 方法
【主权项】:
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