[发明专利]一种体声波谐振器及其制造方法在审
| 申请号： | 202111445322.3 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116208116A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王宇航;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京元合联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11653 | 代理人： | 李非非 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种体声波谐振器的制造方法，包括：提供衬底并在该衬底上形成第一凹槽；对第一凹槽进行填充以形成第一层结构，第一层结构的材料具有在受热/受冷时体积收缩以及在受热/受冷结束后体积保持稳定的特性；在衬底上形成下电极并在该下电极上形成第一框架结构，该第一框架结构包括第一凸起结构和/或第一凹陷结构；在下电极上依次形成压电层和上电极，其中，上电极、压电层、下电极以及第一凹槽在器件厚度方向上方存在重叠区域，第一框架结构位于重叠区域的边缘处；使第一层结构受热/受冷令其体积收缩，以在下电极下方形成第一空气隙。本发明还提供一种体声波谐振器。本发明利于提升体声波谐振器的Q值以及简化体声波谐振器的制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 谐振器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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