[发明专利]一种表面贴装器件染色测试的分离方法在审
| 申请号： | 202111437221.1 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114279953A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 贺桂明 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04;G01N1/30 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 孙玉营 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板表面贴装技术领域，具体提供一种表面贴装器件染色测试的分离方法，包括：在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶；利用盖板将环氧树脂胶层向所述外表面方向垂直均匀挤压，直至环氧树脂胶层完全覆盖器件引脚；等待环氧树脂胶层完全固化，将所述盖板拉起使器件的焊接面与电路板面分离。本发明提供的方法能够对器件进行整体固化封装，且不污染出问题的裂缝，达到既能有效分离表面贴装SOCKET和表面贴装Connector又不影响焊点异常位置检验的效果，且所用到的材料操作方便，固化快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 器件 染色 测试 分离 方法 | ||
【主权项】：
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