[发明专利]一种表面贴装器件染色测试的分离方法

说明书

本发明涉及电路板表面贴装技术领域，具体提供一种表面贴装器件染色测试的分离方法，包括：在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶；利用盖板将环氧树脂胶层向所述外表面方向垂直均匀挤压，直至环氧树脂胶层完全覆盖器件引脚；等待环氧树脂胶层完全固化，将所述盖板拉起使器件的焊接面与电路板面分离。本发明提供的方法能够对器件进行整体固化封装，且不污染出问题的裂缝，达到既能有效分离表面贴装SOCKET和表面贴装Connector又不影响焊点异常位置检验的效果，且所用到的材料操作方便，固化快。

技术领域

本发明涉及电路板表面贴装技术领域，具体涉及一种表面贴装器件染色测试的分离方法。

背景技术

染色和拉拔测试是对表面贴装(SMT)器件的所有焊接点进行全面检验的有效方法，其在IPC-7095中被引用来对BGA芯片(球形阵列封装)的焊点裂纹进行评估；该方法已经广泛的被第三方实验室和PCBA工厂采用进行BGA芯片焊点质量的评估。

随着PCBA布线密度的增高、元器件封装尺寸减小和元器件封装密度提高的需求越来越明显，越来越多的SOCKET(元器件连接槽)和Connector(连接器)被设计成表面贴装(SMT)的焊接方式。

为保障焊接品质，需要快速可靠的拉拔方法用于对SMT Socket和SMT Connector的染色测试进行拉拔检验，目前只有标准方法对BGA芯片和底部端子器件进行作业方法定义，还没有标准方法或引用到标准中的案例用于SMT SOCKET和SMT Connector的快速拉拔。SMT Socket和SMT Connector的特点如下：1)部分使用底部球形阵列封装(与BGA芯片类似)；2)部分使用鸥翼形引脚封装；3)每个PIN脚的接触端和焊接端为一个独立的金属整体，且与封装Housing之间为模压成型嵌入到Housing中，并非一个整体，Housing和PIN脚之间主要是加持力。

因此沿用传统的撬起的方法或JB Weld粘合剂会因为PIN脚和Housing之间的夹持力不强而将PIN从Housing中直接抽出，达不到有效分离的效果，同时JB Weld会因固化时间太长影响检验的及时性和效率。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种表面贴装器件染色测试的分离方法，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种表面贴装器件染色测试的分离方法，包括：

在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶；

利用盖板将环氧树脂胶层向所述外表面方向垂直均匀挤压，直至环氧树脂胶层完全覆盖器件引脚；

等待环氧树脂胶层完全固化，将所述盖板拉起使器件的焊接面与电路板面分离。

进一步的，在所述器件的轮廓边缘铺设隔离层。

进一步的，所述隔离层为双面胶带或美文胶带。

进一步的，在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶，包括：

将环氧树脂主剂和固化剂充分混合为环氧树脂胶条；

在器件的外表面铺设环氧树脂胶条，直至环氧树脂胶条覆盖器件的外表面。

进一步的，利用带有螺母的金属盖板挤压环氧树脂胶层。

进一步的，将挤压后流动的环氧树脂胶层在完全覆盖器件引脚的同时包裹至金属盖板表面。

进一步的，在环氧树脂胶完全固化后，向金属盖板的螺母安装带有螺纹的拉杆，金属盖板的螺母在金属盖板的中心位置。

进一步的，利用万能材料试验机将拉杆竖直拉起，实现所述器件的染色分离。