[发明专利]一种基于生物基的高Tg、热稳定性优异的环氧底部填充胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202111435971.5 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114214017B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王光霖;王建斌;陈田安;谢海华;徐有志 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C08G59/06 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 申玉娟 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于生物基的高Tg、热稳定性优异的环氧底部填充胶，其原料以重量份数计，包括如下组分：自合成生物基多官环氧树脂5～10份、环氧树脂A 20～45份、稀释剂1～5份、偶联剂1～5份、填料50～60份、固化剂15～35份。本发明的环氧底部填充胶具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性；在耐热性方面具有积极的潜在应用价值，可以有效保证封装元器件的可靠性及其使用寿命，适用于高发热量芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 生物 tg 热稳定性 优异 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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