[发明专利]封装天线以及传感器在审
| 申请号： | 202111421997.4 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114122677A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 庄凯杰;王典;李珊;陈哲凡;黄雪娟 | 申请（专利权）人： | 加特兰微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 郭德霞 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装天线以及传感器，涉及天线技术领域，封装天线包括辐射体和馈线，所述辐射体与所述馈线电连接，用于根据所述馈线提供的电能辐射电磁波；其中，所述辐射体的非辐射边缘设有第一凹槽模组，所述辐射体与馈线基于阻抗匹配而形成谐振结构；所述第一凹槽模组所形成的包络边缘的宽度由所述非辐射边缘至辐射体中心方向呈渐变变化。本发明实施例提供一种封装天线以及传感器，以实现降低封装天线的谐振频率，实现了在满足封装天线的阻抗匹配的条件下，有效减少封装天线尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 以及 传感器 | ||
【主权项】：
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