[发明专利]封装天线以及传感器

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，包括辐射体和馈线；

所述辐射体与所述馈线耦接，用于根据所述馈线提供的电能辐射电磁波；

其中，所述辐射体的非辐射边缘设有第一凹槽模组，所述辐射体与馈线形成阻抗匹配的谐振结构；以及

所述第一凹槽模组所形成的包络边缘的宽度由所述非辐射边缘至辐射体中心方向呈渐变变化。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述辐射体包含相对的非辐射边缘；所述相对的非辐射边缘的各第一凹槽模组呈轴对称。

3.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第一凹槽模组包含多个凹槽；所述多个凹槽呈轴对称分布。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第一凹槽模组的包络边缘呈三角形、指数线形或者抛物线形。

5.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第一凹槽模组的槽体的周线总长度为基于所述封装天线的谐振频率得到的。

6.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述辐射体还包括：

设置在所述辐射体的辐射边缘的多个第二凹槽模组；

其中，各所述第二凹槽模组基于所述馈线对称设置。

7.根据权利要求6所述的封装天线，其特征在于，所述第二凹槽模组所形成的包络边缘的宽度由辐射体中心向辐射边缘方向渐变变化。

8.根据权利要求6所述的封装天线，其特征在于，所述第一凹槽模组和第二凹槽模组的槽体周线总长度与所述封装天线的谐振频率相关。

9.根据权利要求6所述的封装天线，其特征在于，所述第二凹槽模组包含至少一个凹槽；其中，每个凹槽的槽体轮廓呈矩形、三角形或者梯形。

10.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述第一凹槽模组中包含至少一个凹槽；其中，每个凹槽的槽体轮廓呈矩形、三角形或者梯形。

11.根据权利要求1-10任一项所述的封装天线，其特征在于，基于集成电路结构布置所述辐射体和馈线；其中，所述辐射体和至少部分馈线布置于至少一层金属层。

12.根据权利要求11所述的封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：自天线表面向天线内部依次布置的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层和金属地；

其中，所述辐射体和至少部分馈线布置于所述第二金属层；

所述第一金属层设置天线开窗，所述辐射体通过所述天线开窗向外部辐射电磁波。

13.根据权利要求12所述的封装天线，其特征在于，还包括：

贯通所述第一金属层至金属地的多个金属通孔；

其中，所述金属通孔均匀排布在所述天线开窗的周围。

14.一种传感器，其特征在于，包括：

如权利要求1-13中任一种所述的封装天线；以及

与所述封装天线连接的信号发射器；

其中，所述信号发射器用于将射频信号通过所述封装天线转换成信号波；所述信号波用于探测目标物体的测量信息。