[发明专利]一种光电模块的注塑封装方法及其光电模块有效
| 申请号： | 202111419896.3 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113835170B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郭小龙;许梦君;江辉;沈镇江 | 申请（专利权）人： | 长芯盛（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京驰纳南熙知识产权代理有限公司 11999 | 代理人： | 李佳佳 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种光电模块的注塑封装方法及光电模块，该方法在于，光纤在切纤后，直接将光纤对准OSA内的激光器，采用胶水对OSA区域进行封装，折射率为1.4，胶水的粘度为5000‑9000cp，胶水硬度为55‑80D，同时在屏蔽壳装配后，利用低温低压的方法进行内模注塑。本发明中胶水有效填充至OSA的细小空间，光学耦合部位有效密封，最大的限度的减少信号传输过程中的衰减，提高了封装的密闭性，注塑过程中的抗压能力，OSA在高温条件下的抗压和抗变形能力。本发明相比现有方案，体积可以有效减少40%，提高产品制备的稳定性、可靠性以及生产的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 模块 注塑 封装 方法 及其 | ||
【主权项】：
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