[发明专利]一种光电模块的注塑封装方法及其光电模块

说明书

一种光电模块的注塑封装方法及光电模块，该方法在于，光纤在切纤后，直接将光纤对准OSA内的激光器，采用胶水对OSA区域进行封装，折射率为1.4，胶水的粘度为5000‑9000cp，胶水硬度为55‑80D，同时在屏蔽壳装配后，利用低温低压的方法进行内模注塑。本发明中胶水有效填充至OSA的细小空间，光学耦合部位有效密封，最大的限度的减少信号传输过程中的衰减，提高了封装的密闭性，注塑过程中的抗压能力，OSA在高温条件下的抗压和抗变形能力。本发明相比现有方案，体积可以有效减少40%，提高产品制备的稳定性、可靠性以及生产的良率。

技术领域

本发明涉及光电模块的封装领域，具体的，涉及一种高可靠性的光电模块的注塑封装方法以及利用该注塑封装方法得到的具有高稳定性、可靠性的光电模块。

背景技术

随着光通信技术的不断发展，网络链接速率得到了快速提升，流媒体随之迅速崛起，改变着生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一，光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进，光模块的封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变，在抗电磁干扰、耐热、耐湿、速率、成本、稳定性、可靠性等方面也在不断向前发展。

参见现有技术CN204496050U公开的一种HDMI1.4型光电混合连接器连接组件的制作方法，包括如下步骤:铜线打端子处理，端子组装，Jumper组装，Latch组装，点胶固化，下壳组装，上壳组装，螺丝紧固。该光电连接器的封装方法外壳体积较大，难于微型化，外壳通过螺丝紧固，因此其外壳的四周均有缝隙，这导致产品的隔热和耐湿性能极差，对于光电连接组件中的光电零部件，例如光组件（optical sub-assembly，简称OSA）部件的稳定性和可靠性产生较大的影响，难以适应复杂环境下的使用，随着使用时间的增加，导致产品的稳定性下降。

因此，如何能够改进光电模块的封装方法，提高所制备的光电模块稳定性和可靠性，成为现有技术亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种光电模块的注塑封装方法及光电模块，该方法有效的封装OSA器件，有效的提高所封装产品的抗干扰、耐温和耐湿性能，增加产品的可靠性和稳定性，此外该方法工艺方法简单，合理，易导入自动化生产。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种光电模块的注塑封装方法，包括如下步骤：

胶水封装步骤S120，对耦合后的光电模组中光组件区域采用预设胶水进行封装，其中所述预设胶水的折射率为1.4，胶水的粘度为5000-9000cP，胶水硬度为55-80D，胶水Tg点＞150℃；

内模注塑步骤S130，将封装后的光电模组置于内膜注塑模具中在预设注塑条件下进行内膜注塑，所述预设注塑条件为:内模注塑温度为140-160℃，注塑压力为3-4KG。

可选的，所述预设胶水的粘度为5000-5500cP、5500-6000cP、6000-6500cP、6500-7000cP、7000-7500cP、8000-8500cP、或者8500-9000cP。

可选的，所述预设胶水的胶水硬度为55-60D、60-65D、65-70D、70-75D、或者75-80D。

可选的，在步骤S120中，封装时胶水用量为0.25ml-0.3ml，封装中还对胶水进行固化，胶水固化时间为15-20s，固化功率为0.9-1.5w/cm²。

可选的，所述步骤S130中，内模注塑的时间为4-6s，冷却时间为5-10s，内模注塑料硬度＞70A。

可选的，所述步骤S130之后，还包括如下步骤：

外模注塑步骤S140，将内模注塑后的光电模组，进行外模注塑，外模注塑温度为200-210℃，外模注塑压力为25-35KG。