[发明专利]封接强度测试样品、测试装置以及测试方法在审
| 申请号： | 202111418725.9 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113933146A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 任佳乐;旷峰华;张洪波;任瑞康;王丹 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/02 | 分类号： | G01N3/02;G01N3/24;G01N3/08 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 于海峰;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封接强度测试样品、测试装置以及测试方法，涉及电子行业用封接技术领域。其中，封接强度测试样品包括第一试条和第二试条；所述第一试条与所述第二试条交叠设置，所述第一试条与所述第二试条呈预设夹角，所述第一试条与所述第二试条通过在交叠处夹设金属封接层连接；其中，所述第一试条为金属材料或陶瓷材料，所述第二试条为金属材料或陶瓷材料，所述封接强度测试样品用于放置在封接强度测试装置的凹槽中进行封接强度测试。本申请技术方案封接强度测试样品交叠设置并呈预设角度，可以实现封接件的拉伸强度测试和剪切强度测试的全场景应用，规避了现有的测试样品难以控制封接件在同一轴度的问题，进而可有效保证封接强度测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 测试 样品 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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