[发明专利]一种3C电子焊接用双向拨料分距装置

摘要

本发明属于3C电子安装技术领域，尤其为一种3C电子焊接用双向拨料分距装置，包包括机架和位于机架内部的支撑件，支撑件顶部固定设置有电机，机架的顶部沿其宽度方向均匀分布有若干上料传送带，上料传送带的一端侧面设置有分距传送带，分距传送带与上料传送带重合部一侧且位于机架的顶部中间位置设置有拨料分距组件，且拨料分距组件的底部通过安装板与机架固定连接，电机的输出端与拨料分距组件转动连接；采用双向拨料的结构设计，一方面提高了电子元件的传送速率，同时该结构适用于高频率的传送场景，较传统的传送带排布结构可以有效避免卡料堵料的情况，也提高了拨料分距组件拨料的效率，减少了无效做工。