[发明专利]一种3C电子焊接用双向拨料分距装置在审

专利信息
申请号: 202111409051.6 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN114275503A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 耿露露 申请(专利权)人: 淮北仕欧网络科技有限公司
主分类号: B65G47/31 分类号: B65G47/31;B65G47/88;B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 235000 安徽省淮北*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 焊接 双向 拨料分距 装置
【说明书】:

发明属于3C电子安装技术领域,尤其为一种3C电子焊接用双向拨料分距装置,包包括机架和位于机架内部的支撑件,支撑件顶部固定设置有电机,机架的顶部沿其宽度方向均匀分布有若干上料传送带,上料传送带的一端侧面设置有分距传送带,分距传送带与上料传送带重合部一侧且位于机架的顶部中间位置设置有拨料分距组件,且拨料分距组件的底部通过安装板与机架固定连接,电机的输出端与拨料分距组件转动连接;采用双向拨料的结构设计,一方面提高了电子元件的传送速率,同时该结构适用于高频率的传送场景,较传统的传送带排布结构可以有效避免卡料堵料的情况,也提高了拨料分距组件拨料的效率,减少了无效做工。

技术领域

本发明属于3C电子安装技术领域,具体涉及一种3C电子焊接用双向拨料分距装置。

背景技术

“3C产品”,是计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称,亦称“信息家电”。例如电脑、平板电脑、手机或数字音频播放器等。由于3C产品的体积一般都不大,所以在进行生产制造的总装线中,需要将各种体积小的电子元件使用焊接机或焊接机器人将电子元件焊接在主板上,因此在此过程中就需要经电子元器件通过上料装置输送至焊接作业面,为了焊接面方便拾取电子元件,目前会使用差速传送带,在接近焊接作业面的位置处,利用传送带之间的速度差,实现电子元件之间得等距分布,以便后序工序的拾取,但是由于3C电子元器件一般体积较小,常规的传送带沿同一直线排布,由于传送带与传送带之间的过渡段导致传送面内凹,因此在连接部极易容易出现卡料堵料的情况。

为此,设计一种3C电子焊接用双向拨料分距装置来解决上述问题。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种3C电子焊接用双向拨料分距装置,较传统的传送带排布结构可以有效避免卡料堵料的情况。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种3C电子焊接用双向拨料分距装置,包括机架和位于机架内部的支撑件,支撑件顶部固定设置有电机,机架的顶部沿其宽度方向均匀分布有若干上料传送带,上料传送带的一端侧面设置有分距传送带,分距传送带与上料传送带重合部一侧且位于机架的顶部中间位置设置有拨料分距组件,且拨料分距组件的底部通过安装板与机架固定连接,电机的输出端与拨料分距组件转动连接,上料传送带的传动速率大于分距传送带的传动速率。

作为本发明一种3C电子焊接用双向拨料分距装置优选的,上料传送带的两侧还安装有异形护板,异形护板靠近拨料分距组件的一端开设有槽口,且异形护板的底端与机架的顶端固定连接。

作为本发明一种3C电子焊接用双向拨料分距装置优选的,两异形护板之间且靠近拨料分距组件的一端还设置有用于阻挡电子元件的挡料滚轴。

作为本发明一种3C电子焊接用双向拨料分距装置优选的,分距传送带远离机架的一端两侧端板之间转动连接有限位销。

作为本发明一种3C电子焊接用双向拨料分距装置优选的,拨料分距组件包括连接座、电磁复位套件、滑竿、拨料件及驱动件,连接座通过螺栓固定安装在安装板的顶面,连接座的顶部一侧设置有电磁复位套件,电磁复位套件内侧滑动连接有若干滑竿,滑竿的两端且位于电磁复位套件的两侧均设置拨料件,连接座的一侧通过倾斜板连接有驱动件,驱动件的顶部通过螺栓与拨料件活动连接。

作为本发明一种3C电子焊接用双向拨料分距装置优选的,电磁复位套件包括固定设置在连接座一侧的安装块,安装块上沿竖直方向开设有与滑竿相适配的通孔,通孔的两端均设置有滑套,安装块的内侧环绕通孔设置有线圈,安装块的顶部一侧对称设置有光电传感器,且光电传感器与线体计时继电器电连接。

作为本发明一种3C电子焊接用双向拨料分距装置优选的,滑竿为圆柱形永久磁铁。

作为本发明一种3C电子焊接用双向拨料分距装置优选的,拨料件包括与滑竿固定连接的挡块,挡块背离滑竿的一侧均设置有拨杆,拨杆的另一端通过螺栓连接有拨料板。

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