[发明专利]3D打印的半导体激光器微通道散热装置在审
| 申请号： | 202111401784.5 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114094435A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 曹银花;刘旭;闫岸如;李德阳;秦文斌 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 林聪源 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印的半导体激光器微通道散热装置，散热装置通过3D打印一体成型，散热装置包括由上向下依序设置的多层散热通道；每层的散热通道包括预设数量条微通道，相邻层的散热通道之间通过导流通道相连通；散热装置两侧分别设置进水口，相邻层的散热通道分别与两侧的进水口相连通，使得相邻层的散热通道中的冷却液体流向相反；散热装置底部设置出水口，底层的散热通道通过导流通道与出水口相连通。通过本发明的技术方案，在提高散热效果的同时，改善了半导体激光器芯片的热分布均匀性问题，避免了传统叠片焊或者人为操作引起的工装误差，也避免了因传统叠片焊带来的热应力及热阻，提高了装置的整体散热能力及工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 半导体激光器 通道 散热 装置 | ||
【主权项】：
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