[发明专利]3D打印的半导体激光器微通道散热装置在审
申请号: | 202111401784.5 | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN114094435A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 曹银花;刘旭;闫岸如;李德阳;秦文斌 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 林聪源 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印 半导体激光器 通道 散热 装置 | ||
1.一种3D打印的半导体激光器微通道散热装置,其特征在于,所述散热装置通过3D打印一体成型,所述散热装置包括由上向下依序设置的多层散热通道;
每层的所述散热通道包括预设数量条微通道,相邻层的所述散热通道之间通过导流通道相连通;
所述散热装置两侧分别设置进水口,相邻层的所述散热通道分别与两侧的所述进水口相连通,使得相邻层的所述散热通道中的冷却液体流向相反;
所述散热装置底部设置出水口,底层的所述散热通道通过导流通道与所述出水口相连通。
2.根据权利要求1所述的3D打印的半导体激光器微通道散热装置,其特征在于,所述散热装置包括由上向下设置的第一、第二和第三共三层散热通道,第一层微通道和第三层微通道中的冷却液体的流向相同,并与第二层微通道中的冷却液体的流向相反;
所述第一层微通道和所述第三层微通道与所述散热装置同侧的进水口相连通,所述第二层微通道与另一侧的进水口相连通;
所述第三层微通道与底部的出水口相连通。
3.根据权利要求1或2所述的3D打印的半导体激光器微通道散热装置,其特征在于,所述散热通道与所述进水口之间设置有进水口缓流区,所述进水口缓流区用于减缓其中冷却液体由所述进水口至相应散热通道的流速。
4.根据权利要求3所述的3D打印的半导体激光器微通道散热装置,其特征在于,所述进水口缓流区在进水方向上为由中心向两侧逐渐扩大的渐宽结构。
5.根据权利要求1或2所述的3D打印的半导体激光器微通道散热装置,其特征在于,所述散热通道与所述出水口之间设置有出水口缓流区,所述出水口缓流区用于将由所述散热通道输出的冷却液体集中输出至所述出水口。
6.根据权利要求5所述的3D打印的半导体激光器微通道散热装置,其特征在于,所述出水口缓流区在出水方向上为由中心向两侧逐渐收窄的渐缩结构。
7.根据权利要求1或2所述的3D打印的半导体激光器微通道散热装置,其特征在于,每层的所述微通道为等截面面积、等长度的圆柱形通道。
8.根据权利要求1或2所述的3D打印的半导体激光器微通道散热装置,其特征在于,半导体激光器芯片设置于所述散热装置的顶部。
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