[发明专利]一种集成电路的封装加工设备有效
| 申请号： | 202111390683.2 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114093780B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 丁翠梅 | 申请（专利权）人： | 宿迁迅捷自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人： | 丁雪 |
| 地址： | 223801 江苏省宿迁市宿迁高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路的封装加工设备，属于封装技术领域，其包括工作框，所述工作框内壁的下表面与支撑架的底端固定连接，所述支撑架的顶端与放置板的下表面固定连接，所述放置板的下表面与两个导向杆的顶端固定连接。该集成电路的封装加工设备，通过设置涂胶头、压板、接触板、压框、第二螺纹柱、第二螺纹帽、漏孔板和放置板，当引脚完成弯折后，控制第一电动液压杆停止工作，本装置可以对芯片位置进行定位，避免芯片出现随意滑动，同时可根据芯片和引脚位置对漏孔板位置进行调整，保证涂胶点与引脚位置对应，避免引脚弯折过程出现引脚另一端翘起或浮动的情况，保证本装置的适用性和加工效果更加理想。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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