[发明专利]一种集成电路的封装加工设备

权利要求书

1.一种集成电路的封装加工设备，包括工作框(1)，其特征在于：所述工作框(1)内壁的下表面与支撑架(2)的底端固定连接，所述支撑架(2)的顶端与放置板(3)的下表面固定连接，所述放置板(3)的下表面与两个导向杆(5)的顶端固定连接，所述导向杆(5)的底端与工作框(1)内壁的下表面固定连接，所述导向杆(5)的外表面设置有导向套(6)，所述导向套(6)的外表面设置有横板(7)；

所述横板(7)的上表面设置有第一螺纹帽(8)，所述第一螺纹帽(8)内设置有第一螺纹柱(9)，所述第一螺纹帽(8)的右侧面设置有支撑框(13)，所述支撑框(13)的右侧面设置有切割组件(14)，所述工作框(1)内壁的左右两侧面均设置有固定板(15)，所述固定板(15)的下表面设置有第一电动液压杆(16)，两个所述第一电动液压杆(16)的底端与同一压框(17)的上表面固定连接，所述压框(17)内壁的左右两侧面均开设有导向槽(18)，所述导向槽(18)内壁设置有弹性组件(19)；

所述弹性组件(19)的外表面设置有固定架(20)，所述固定架(20)的下表面设置有压板(21)，两个所述压板(21)的相对面固定连接，所述压板(21)的下表面开设有连接孔(31)，所述连接孔(31)内壁的左右两侧面均开设有滑槽(32)，所述滑槽(32)内设置有两个滑块(33)，左右两侧所述滑块(33)的相对面分别与漏孔板(34)的左右两侧面固定连接，所述工作框(1)内壁的上表面与两个第二电动液压杆(25)的顶端固定连接，两个所述第二电动液压杆(25)的底端与同一连接框(26)的上表面固定连接，所述连接框(26)的下表面卡接有涂胶头(28)，所述涂胶头(28)与连接泵(27)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装加工设备，其特征在于：所述弹性组件(19)包括滑杆(191)，所述滑杆(191)的两端分别与导向槽(18)内壁的上表面和内壁的下表面固定连接，所述滑杆(191)的外表面设置有滑套(192)，所述滑杆(191)的外表面设置有第一弹簧(193)，所述第一弹簧(193)的两端分别与导向槽(18)内壁的上表面和滑套(192)的上表面固定连接，所述固定架(20)设置在滑套(192)的外表面。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装加工设备，其特征在于：所述第一螺纹柱(9)的顶端与第一转轴(11)的底端固定连接，所述第一转轴(11)的外表面设置有第一轴承(12)，所述第一轴承(12)设置在放置板(3)的下表面，所述第一螺纹柱(9)的底端与电机(10)的输出轴固定连接，所述电机(10)的下表面与工作框(1)内壁的下表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装加工设备，其特征在于：所述工作框(1)内壁的下表面与收集框(4)的下表面固定连接，所述收集框(4)的位置与压框(17)的位置相对应，所述工作框(1)内壁的上表面与两个照明组件(30)的上表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装加工设备，其特征在于：所述压板(21)的下表面开设有两个收纳槽(22)，所述收纳槽(22)内壁的上表面与第二弹簧(23)的顶端固定连接，所述第二弹簧(23)的底端与接触板(24)的上表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装加工设备，其特征在于：所述连接泵(27)的上表面与工作框(1)内壁的上表面固定连接，所述连接泵(27)的上表面与储料箱(29)的下表面相连通，所述储料箱(29)的下表面与工作框(1)的上表面固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路的封装加工设备，其特征在于：所述漏孔板(34)的背面设置有第二轴承(38)，所述第二轴承(38)内设置有第二转轴(37)，所述第二转轴(37)背面的一端与第二螺纹柱(36)正面的一端固定连接，所述第二螺纹柱(36)的外表面设置有第二螺纹帽(35)，所述第二螺纹帽(35)设置在连接孔(31)内壁的背面，所述漏孔板(34)的位置与涂胶头(28)的位置相对应。