[发明专利]一种半导体制造中的派工系统及方法

摘要

本申请提供一种半导体制造中的派工系统及方法，所述方法包括：通过处理器执行下述步骤：设置基础信息，所述基础信息至少包括晶圆信息、机台信息、工艺流程和工艺参数；根据所述基础信息以及待派工晶圆的当前信息对所述待派工晶圆进行标记，所述标记包括上锁或解锁；根据所述基础信息和被标记为解锁的待派工晶圆的当前信息判断是否释放所述被标记为解锁的待派工晶圆；根据所述基础信息对释放的所述待派工晶圆进行派工。本申请所述的一种半导体制造中的派工系统及方法，由全自动化的派工系统替代人工操作，可以提高生产效率，缩短生产周期，解放人工生产力，且可以避免人为的判断失误，从而降低风险，提高生产质量。