[发明专利]一种半导体制造中的派工系统及方法

说明书

本申请提供一种半导体制造中的派工系统及方法，所述方法包括：通过处理器执行下述步骤：设置基础信息，所述基础信息至少包括晶圆信息、机台信息、工艺流程和工艺参数；根据所述基础信息以及待派工晶圆的当前信息对所述待派工晶圆进行标记，所述标记包括上锁或解锁；根据所述基础信息和被标记为解锁的待派工晶圆的当前信息判断是否释放所述被标记为解锁的待派工晶圆；根据所述基础信息对释放的所述待派工晶圆进行派工。本申请所述的一种半导体制造中的派工系统及方法，由全自动化的派工系统替代人工操作，可以提高生产效率，缩短生产周期，解放人工生产力，且可以避免人为的判断失误，从而降低风险，提高生产质量。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体制造中的派工系统及方法。

背景技术

在全自动化晶圆制造工厂中，通过各种全自动化系统和自动化设备的配合联动，将传统生产线操作员的自主决策模式和手动搬运模式，转化成由各种全自动化系统来自动决策以及AMHS(自动搬运物料系统)天车自动搬运完成。

在生产一些需要进行晶圆键合的产品时(例如逻辑和像素集成的晶圆，需要将逻辑晶圆和像素晶圆键合在一起)，需要在生产流程里面两个生产站点之间，将满足键合条件的晶圆以某种特定的规则组合配对后，成对往下放货到晶圆键合的步骤。

需要进行键合的晶圆大体需要满足以下条件：符合键合生产配对条件，也就是键合在一起的两个晶圆要符合配对条件；满足两个键合晶圆批次中晶圆片数相同；两个生产站点之间存在时间管控，在上游站下货时保证两种产品的货同时成对下才能确保在下游站的键合步骤时不会超过时间限制；考虑下游机台产能和机台运行状况，由于上游站点机台数量多，并且机台生产效率高，会同时有超出下游机台生产能力的晶圆全部堆积到下游制造工序站点，造成晶圆不能尽快进机台，导致超出时间限制。

对于上述的对应关系，片数卡控，上下游晶圆量以及下游机台状况等复杂必要条件的控制是非常复杂的，无法依赖于生产线操作员的人为控制，因为并不是每个操作员都能及时的做出正确判断，一旦某个环节操作失误会因下货不准确造成效率的降低，影响产品生产质量。在全自动化工厂中，所有的排货，选货，搬货，上货，都应该没有管理人员的参与，整个过程完全由自动化系统来完成实现，因此需要一种可以实时控制的方法。

发明内容

本申请提供一种半导体制造中的派工系统及方法，可以提高生产效率，缩短生产周期，且可以降低风险，提高生产质量。

本申请的一个方面提供一种半导体制造中的派工系统，包括：信息设置模块，被配置为设置所述派工系统中的基础信息，所述基础信息至少包括晶圆信息、机台信息、工艺流程和工艺参数；加锁模块，与所述信息设置模块通讯连接，被配置为根据所述基础信息以及待派工晶圆的当前信息对所述待派工晶圆进行标记，所述标记包括上锁或解锁；解锁模块，与所述信息设置模块和所述加锁模块通讯连接，被配置为根据所述基础信息和被标记为解锁的待派工晶圆的当前信息判断是否释放所述被标记为解锁的待派工晶圆；派工模块，与所述信息设置模块和所述解锁模块通讯连接，被配置为根据所述基础信息对释放的所述待派工晶圆进行派工。

在本申请的一些实施例中，根据所述基础信息以及待派工晶圆的当前信息对所述待派工晶圆进行标记包括：判断所述待派工晶圆是否位于生产站点中，当所述待派工晶圆位于生产站点中时，根据所述基础信息中的晶圆信息判断所述待派工晶圆是否为特殊晶圆，当所述待派工晶圆是特殊晶圆时，根据所述基础信息中的晶圆信息中对于特殊晶圆的设置将所述特殊晶圆标记为解锁或上锁；当所述待派工晶圆没有位于生产站点中时，结束当前流程。

在本申请的一些实施例中，所述派工系统进一步包括：所述待派工晶圆不是特殊晶圆，根据所述基础信息中的机台信息和工艺流程判断所述待派工晶圆的位置。