[发明专利]耐弯折电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202111376481.2 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN116156732A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李成佳;杨梅;高春兰 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘龄霞;吝金环 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种耐弯折电路板的制造方法，包括步骤：提供一个线路基板，所述线路基板包括挠折层及设于所述挠折层一侧的线路结构，所述线路结构包括多个第一导电线路，多个所述第一导电线路间隔设置，每相邻两个所述第一导电线路之间具有第一线距槽。于所述线路结构上设置第一保护层，所述第一保护层包覆每一所述第一导电线路，部分所述第一保护层填入第一线距槽内，所述第一保护层的厚度小于所述第一线距槽的深度。本申请提供的耐弯折电路板的制造方法可以提高弯折次数以及弯折角度。另外，本申请还提供一种耐弯折电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 耐弯折 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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