[发明专利]耐弯折电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种耐弯折电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括挠折层及设于所述挠折层一侧的线路结构，所述线路结构包括多个第一导电线路，多个所述第一导电线路间隔设置，每相邻两个所述第一导电线路之间具有第一线距槽；

于所述线路结构上设置第一保护层，所述第一保护层包覆每一所述第一导电线路，部分所述第一保护层填入第一线距槽内，所述第一保护层的厚度小于所述第一线距槽的深度。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述线路结构还包括内埋线路及中间线路，所述中间线路设于所述内埋线路和所述第一导电线路之间，所述内埋线路设于所述挠折层内，所述线路基板的制造方法包括步骤：

提供一第一铜箔层；

于所述第一铜箔层的相对两表面分别设置第一感光图样和第二感光图样，所述第一感光图样贯穿设有多个第一线槽，所述第二感光图样贯穿设有多个第二线槽，所述第一线槽和所述第二线槽对应设置，部分所述第一铜箔层于所述第一线槽及所述第二线槽的底部露出；

于所述第一线槽内设置所述第一导电线路，于所述第二线槽内设置所述内埋线路，所述第一导电线路与所述内埋线路对应设置；

移除所述第一感光图样和所述第二感光图样，使得每相邻两个所述内埋线路之间具有第二线距槽，所述第一线距槽和所述第二线距槽对应设置；以及

于所述内埋线路上设置所述挠折层，部分所述挠折层填入所述第二线距槽内，以及

去除所述第一线距槽或所述第二线距槽对应的部分所述第一铜箔层以形成所述中间线路，获得所述线路基板。

3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

于所述挠折层背离所述第一导电线路的另一侧设置第二铜箔层；

于所述第二铜箔层上设置开孔，所述开孔贯穿所述第二铜箔层及所述挠折层，部分所述内埋线路于所述开孔的底部露出；

于所述第二铜箔层上设置电镀层，部分所述电镀层填入所述开孔内以形成导通体；以及

蚀刻所述电镀层和所述第二铜箔层以形成多个第二导电线路，所述导通体电性连接所述第二导电线路和所述内埋线路，所述第二导电线路间隔设置，每相邻两个所述第二线路之间具有第三线距槽。

4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

于所述第二导电线路上设置感光油墨层，部分所述感光油墨层填入所述第三线距槽内；

曝光所述第二导电线路外侧的部分所述感光油墨层以形成第二保护层，所述第二保护层包覆所述第二导电线路。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

去除未曝光的另一部分所述感光油墨层，使得所述第二保护层形成有开窗，所述开窗对应所述第三线距槽设置。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述线路结构上设置第一保护层”包括：

于所述第一导电线路上设置干膜抗焊层，所述干膜抗焊层包覆所述第一导电线路，部分所述干膜抗焊层填入所述第一线距槽内；

曝光所述第一导电线路周围的部分所述干膜抗焊层以获得部分所述保护层；

去除所述第一线距槽内的部分所述干膜抗焊层，另一部分所述干膜抗焊层设于所述第一线距槽的底部，且设于所述第一线槽的底部的部分所述干膜抗焊层连接于包覆所述第一导电线路的部分所述保护层；

曝光设于所述第一线距槽底部的部分所述干膜抗焊层以获得另一部分所述保护层。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述干膜抗焊层包括聚合单体、丙烯酸酯、粘合剂及光敏引发剂。

8.一种耐弯折电路板，其特征在于，包括线路基板及第一保护层，所述线路基板包括挠折层及设于所述挠折层一侧的线路结构，所述线路结构包括多个第一导电线路，多个所述第一导电线路间隔设置，每相邻两个所述第一导电线路之间具有第一线距槽，所述第一保护层包覆每一所述第一导电线路，部分所述第一保护层填入第一线距槽内，所述第一保护层的厚度小于所述线距槽的深度。