[发明专利]具有聚合物柱和凸起部分的封装件在审
| 申请号： | 202111373558.0 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114520199A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄海鸣 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及具有聚合物柱和凸起部分的封装件。本公开涉及包括模塑化合物的半导体封装件，该模塑化合物具有至少一个从封装件向外延伸的凸起部分。在一些实施例中，半导体封装件具有多个凸起部分，并且多个导电层在多个凸起部分上。多个凸起部分和多个导电层用于将半导体封装件安装到外部电子设备(例如，印刷电路板(PCB)、另一半导体封装件、外部电连接部等)。在一些实施例中，半导体封装件具有单个凸起部分，多个导电层在单个凸起部分上。利用单个凸起部分和多个导电层将半导体封装件安装到外部电子设备上。多个凸起部分或单个凸起部分上的多个导电层可以通过激光直接结构化(LDS)工艺形成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚合物 凸起 部分 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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