[发明专利]具有聚合物柱和凸起部分的封装件

权利要求书

1.一种封装件，包括：

管芯，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述管芯包括：

在所述第二表面上的多个导电焊盘；

在所述管芯的所述第二表面上的聚合物，所述聚合物包括延伸远离所述管芯的所述第二表面的多个柱；以及

多个导电层，每个导电层在所述多个柱中的一个柱上，每个导电层延伸穿过所述聚合物，并且耦合到所述多个导电焊盘中的一个导电焊盘。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述管芯包括从所述第一表面延伸到所述第二表面的侧壁，并且所述聚合物与所述管芯的所述第一表面共面。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述聚合物的部分在所述多个柱的相邻柱之间延伸，并且将所述多个柱的相邻柱彼此耦合。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中：

所述聚合物包括第三表面；以及

所述多个柱中的每个柱包括第四表面，所述第四表面比所述第三表面更远离所述管芯。

5.根据权利要求4所述的封装件，其中每个柱包括在所述第三表面与所述第四表面之间的倾斜侧壁。

6.根据权利要求5所述的封装件，其中所述多个导电层中的每个导电层包括在所述聚合物的所述第三表面上的第一部分、在所述多个柱中的相应柱的所述第四表面上的第二部分，以及在所述多个柱中的相应柱的所述倾斜侧壁上的第三部分。

7.根据权利要求6所述的封装件，绝缘层在所述聚合物的所述第三表面上，并且在所述导电层的所述第一部分和所述第二部分上。

8.根据权利要求1所述的封装件，其中所述聚合物包括与所述管芯的所述第一表面基本上共面的第三表面。

9.根据权利要求8所述的封装件，其中绝缘层在所述管芯的所述第一表面上，并且在所述聚合物的所述第三表面上。

10.一种封装件，包括：

管芯，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

模塑化合物，在所述管芯的所述第二表面上，所述模塑化合物包括：

第三表面；以及

从所述第三表面延伸的第一延伸部；以及

在所述第一延伸部上的第一导电层，所述第一导电层延伸穿过所述模塑化合物并且耦合到所述管芯。

11.根据权利要求10所述的封装件，其中所述第一延伸部包括第四表面和从所述第三表面延伸到所述第四表面的第一倾斜表面。

12.根据权利要求11所述的封装件，其中所述第一导电层包括在所述第四表面上的第一部分、在所述第一倾斜表面上的第二部分、在所述第三表面上的第三部分、以及延伸到所述第三表面中的第四部分，所述第四部分耦合到所述管芯。

13.根据权利要求11所述的封装件，其中所述模塑化合物包括从所述第三表面延伸的第二延伸部，所述第二延伸部包括第五表面和从所述第三表面延伸到所述第五表面的第二倾斜表面。

14.根据权利要求13所述的封装件，还包括第二导电层，所述第二导电层在所述第五表面上、在所述第二倾斜表面上、在所述第三表面上、延伸到所述第三表面中、并且耦合到所述管芯。