[发明专利]电路板组件及其制备方法、电子设备在审
| 申请号： | 202111373064.2 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114071872A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈奕君 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30;H05K3/02;H05K3/10;H01F41/02;H01F41/04;H05K7/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了电路板组件及其制备方法、电子设备。电路板组件包括至少一个芯板组件，每个芯板组件包括基底、线圈、第一磁性层、第二磁性层、第三磁性层。基底具有相背的第一表面与第二表面，基底具有贯穿第一表面与第二表面的第一通孔。线圈包括设于第一表面上的第一部。第一磁性层设于第一表面上，且覆盖至少部分第一部。第二磁性层设于第二表面上。第三磁性层设于第一通孔内，且连接第一磁性层与第二磁性层。通过将线圈集成于基底上，从而减少电路板组件的尺寸与面积。同时增设第一磁性层、第二磁性层、及第三磁性层，利用第一通孔来连通上下磁性层，降低磁感线在第一表面的一侧、第二表面的一侧、及基底中的磁阻，增加电路板组件的感量值。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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