[发明专利]电路板组件及其制备方法、电子设备

说明书

本申请提供了电路板组件及其制备方法、电子设备。电路板组件包括至少一个芯板组件，每个芯板组件包括基底、线圈、第一磁性层、第二磁性层、第三磁性层。基底具有相背的第一表面与第二表面，基底具有贯穿第一表面与第二表面的第一通孔。线圈包括设于第一表面上的第一部。第一磁性层设于第一表面上，且覆盖至少部分第一部。第二磁性层设于第二表面上。第三磁性层设于第一通孔内，且连接第一磁性层与第二磁性层。通过将线圈集成于基底上，从而减少电路板组件的尺寸与面积。同时增设第一磁性层、第二磁性层、及第三磁性层，利用第一通孔来连通上下磁性层，降低磁感线在第一表面的一侧、第二表面的一侧、及基底中的磁阻，增加电路板组件的感量值。

技术领域

本申请属于电路板技术领域，具体涉及电路板组件及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子硬件的小型化和高密度发展趋势，电路板的面积急剧减少，但电路板上要求贴装的电子元件却有增无减。例如在电源模块中，电感器件占用了大量电路板的面积。目前，可将电感的磁芯线圈集成在电路板上，但这样会降低感量。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种电路板组件，包括至少一个芯板组件，每个所述芯板组件包括：

基底，具有相背设置的第一表面与第二表面，所述基底具有贯穿所述第一表面与所述第二表面的第一通孔；

线圈，包括第一部，所述第一部设于所述第一表面上；

第一磁性层，设于所述第一表面上，且覆盖至少部分所述第一部；

第二磁性层，设于所述第二表面上；以及

第三磁性层，设于所述第一通孔内，且所述第三磁性层连接所述第一磁性层与所述第二磁性层。

本申请第一方面提供的电路板组件，首先，将线圈的第一部设于基底的第一表面上，可将线圈集成在基底上，从而减少电路板组件的尺寸与面积。其次，本申请在第一表面上增设了第一磁性层，并使第一磁性层覆盖至少部分线圈的第一部。当线圈通电时，线圈的周围便会产生磁场，形成磁感线，从而形成磁通路。由于第一磁性层具有磁性，因此第一磁性层的相对磁导率大于空气的相对磁导率，即磁感线更易在第一磁性层中通过，磁感线通过时的磁阻更小。且相较于相关技术中未设第一磁性层时，在第一表面一侧会有更多的磁感线在第一磁性层中通过，从而降低了磁通路在第一表面一侧的磁阻，提高了电路板组件的感量值。

本申请还在与第一表面相背的第二表面上增设了第二磁性层。由于线圈的周围会产生磁场，磁感线不仅存在于第一表面的一侧，还会穿过基底并存在于第二表面的一侧。因此与第一磁性层相同，由于第二磁性层具有磁性，磁感线更易在第二磁性层中通过，磁感线通过时的磁阻更小。且相较于相关技术中未设第二磁性层时，在第二表面一侧会有更多的磁感线在第二磁性层中通过，从而降低了磁通路在第二表面一侧的磁阻，提高了电路板组件的感量值。

另外，除了第一磁性层与第二磁性层之外，本申请还在基底上开设了贯穿第一表面与第二表面的第一通孔，同时在第一通孔内增设第三磁性层，且第三磁性层连接第一磁性层与第二磁性层。从上述内容可知，磁感线若想从第一表面的一侧到第二表面的一侧，或者从第二表面的一侧到第一表面的一侧，磁感线需穿过基底。由于在电路板组件中基底通常为绝缘材质，即基底的相对磁导率较低，因此当磁感线穿过基底时也会产生较大的磁阻，从而降低感量。本申请通过增设第三磁性层，由于第三磁性层具有磁性，磁感线更易在第三磁性层中通过，磁感线通过时的磁阻更小。相较于相关技术中未在基底上开孔并设置第三磁性层时，磁感线在穿过基底时会有更多的磁感线穿过第三磁性层处，这样便可降低磁通路在基底内的磁阻，提高了电路板组件的感量值。

本申请第二方面提供了一种电路板组件的制备方法，包括至少一个芯板组件，每个所述芯板组件的制备方法包括：

提供芯板，所述芯板包括基底与导电层，所述基底具有相背设置的第一表面与第二表面，所述导电层设于所述第一表面上；